2SC3835
Rev.E Mar.-2016
波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free)
DATA SHEET
说明:
1、预热温度 25~150℃,时间 60~90sec;
2、峰值温度 255±5℃,时间持续为 5±0.5sec;
3、焊接制程冷却速度为 2~10℃/sec.
Note:
1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec.
2.Peak Temp.:255±5℃, Duration:5±0.5sec.
3. Cooling Speed: 2~10℃/sec.
耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions
温度:270±5℃
时间:10±1 sec.
Temp.:270±5℃
Time:10±1 sec
包装规格 / Packaging SPEC.
套管包装 / TUBE
Package Type
封装形式
TO-3P
Units/Tube
只/套管
30
Tubes/Inner Box
套管/盒
15
Units 包装数量
Units/Inner Box Inner Boxes/Outer Box
只/盒
盒/箱
450
5
Units/Outer Box
只/箱
2250
Dimension 包装尺寸
Tube 套管 Inner Box 盒
497.5×46×8 555×164×50
(unit:mm3)
Outer Box 箱
575×290×180
使用说明 / Notices
http://www.fsbrec.com
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