Test condition
   Varistor voltage                                             In = 1 mA DC
   Leakage current                                           Vdc =24V DC
   Maximum clamping voltage                          Ic = 1 A
   Rated peak single pulse transient current    8 / 20 ㎲ waveform, +/- each 1 time induce
   Capacitance                                                 10/1000 ㎲ waveform
   Insulation resistance after reflow soldering  f = 1MHz, Vrms = 0.5 V
                                                                Soldering paste : Tamura (Japan) RMA-20-21L
                                                                Stencil : SUS, 120 ㎛ thickness
   Reflow soldering condition  Pad size : 0.5 (Width) x 0.6 (Length)
                                                                0.5 (Distance between pads)
                                               Soldering profile : 260± 5 ℃, 5 sec.